CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
新葡京
第五大道奢侈品网
安游在线CF专区
铜陵房地产交易网
European-Cup-competition-info@aaronmcdaid.com
Crown-Sports-Betting-service@outodo.com
Top-10-gambling-websites-feedback@seamslikemagik.com
武汉百姓网
Euro-bet-careers@hongyuan-light.com
买球平台
天极网云计算频道
Buy-a-net-for-the-European-Cup-info@fjtel.com
营口银行
欧洲杯投注app
上海交通职业技术学院
Euro-betting-website-hr@jenisusaha.com
中学生读书网
欧洲杯买球正规平台
European-Cup-betting-platform-sales@jsczps.com
在线赌博
IPIP.net
巴黎卡诗中国官方网站
青青岛社区
简单学习网
广仁驾校
朗源股份
芙丽芳丝
顾家家居官方旗舰店
OJO眼镜网
香港海洋公园
站点地图
百岁山官网
中讯四方